SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상
고용시장의충격없이물가목표를달성할수있다는연준의자신감은갈수록커지고있다.일시적으로인플레지표가상방으로튈수있다는점도전일미리언급하며예방주사를놨다.
10년물금리는전날보다1bp가량떨어진4.28%를,통화정책에민감한2년물금리는7bp가량밀린4.62%를나타냈다.
미국의주택지표는예상보다강한모습을보였다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
사장을지낸이후고문으로재직하던고후보는지난1월국민의힘한동훈비상대책위원장의삼고초려에정치에뛰어들었다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를앞두고코스피는1%대하락하며2,650선에서마감했다.