SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.
국제신용평가사무디스는석유공사가발행할예정인달러채에'Aa2'신용등급을부여했다.
은행권들은대기업대출이빠르게늘었지만가계대출이그만큼늘지않아은행채발행의필요성은많지않다고설명했다.
나겔총재는22일(현지시간)MNI웹캐스트에서여름휴식기전에첫번째금리인하를볼가능성이커지고있다고말했다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간4.50bp떨어진4.698%를가리켰다.
▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로
이날장초반국채금리는동반하락했다.