SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를인상하기시작한이후로대체로5%를상회했던현금성자산투자수익률이향후하락세를보일것이라는관측이나왔다.

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※차세대보안리더(BoB)및화이트햇스쿨합동인증식개최-화이트해커504명배출-(23일조간)

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발행금리는입찰일인오는29일오전10시30분국채시장홈페이지를통해별도로공지할예정이다.

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.