SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이현정기자=홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상안이은행권의주주총회를계기로윤곽을드러낼전망이다.
다만,금가격은이날장중약일주일만에최저치를기록하며최근레인지의하단으로떨어졌다.
은행들은금융당국의압박과사회적분위기등을감안할때자율배상에나설수밖에없다는입장이다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계돼전달의53.5에서상승했다.이는22개월만에최고치이다.
최대주주인기업은행이KT&G이사회행보에제동을걸것을공식화한상황에서,지분6.31%를보유한주요주주인국민연금의표심이어디로향할지관심이쏠리고있다.
이날달러-원은간밤달러강세등을반영해급등출발했다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.