SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=디지털자산투자상품에올해들어132억달러의자금이유입되며암호화폐강세장이절정에달했던지난2021년전체금액을넘어선것으로나타났다.

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이는중심경향치(centraltendency,전망치중가장높은3개와가장낮은3개를제외하고산출)가꽤이전부터위로방향을틀었다는점에서확인할수있다.

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조정비율협의와동의를마치고나면일주일이내로배상금지급이완료될수있을것으로보인다.

ELS판매사가부담해야하는최대배상비율이100%에이를수도있지만대다수투자자는20∼60%를적용받을것으로예상된다.