SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=프랑스의다국적럭셔리업체케링이산하브랜드인구찌의매출감소를전망한뒤주가가급락했다.
이날주총에서는사내·외이사선임안건도원안대로마무리됐다.
또파월의장은강한고용자체만으로금리를유지해야하거나인플레를우려해야하는이유가아니라고답변했다.
(세종=연합인포맥스)
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
이날은재정방출및기타1조6천억원,자금조정예금만기예상치5천억원으로지준이증가한다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.