SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲코스피2,754.86(+64.72p)
김미섭대표이사의경우성과보수이연지급액으로2024년2만2천357주,2025년2만5천559주,2026년1만7천2주가예정돼있다.
[기획재정부]
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
엔씨는지난해11월부터자체적으로개발한생성형AI솔루션'바르코스튜디오'를사내에출시해게임개발에활용하고있다.
그러면서도인플레이션이2%목표치로돌아간다는데강한확신이있다고덧붙였다.
여신관련대손충당금전입액은고정이하여신비율하락으로감소했으나,일부지점에서파생관련기타손실충당금이증가한영향이다.