SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=금융지주사체제전환을준비하는교보생명에지난일년은숨가빴다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=카카오[035720]의지난해매출이앞서공시한잠정실적과비교해5천억원넘게감소했다.

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이날행사에는최태원대한상공회의소회장등경제단체장과이재용삼성전자회장,정의선현대차그룹회장,구광모LG그룹회장,신동빈롯데그룹회장등주요기업총수와중소상공인대표,정부포상유공자와가족등이참석했다.

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도쿄채권시장은개장부터관망세가연출됐다.이날최대이벤트인BOJ의금리결정을앞두고포지션변화가제한됐다.일본유력경제지니혼게이자이는마이너스금리와수익률곡선통제(YCC)정책을철폐할것이라고재차보도했다.

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실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.

이어"마찬가지로내달중다양한사업성평가와대주단협약정리작업도할계획"이라며"어떻게하는것이건설업계와금융권모두의부담을줄일수있는지,적절리스크에대한신용평가를하겠다"고덧붙였다.