SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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응찰률은2.79배로앞선입찰들의평균치2.66배를상회했다.

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※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)

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간담회에는김동섭SK하이닉스사장,장효식SK에코플랜트부사장,방성종용인일반산단대표,이상훈한국산업단지공단이사장,민병주한국산업기술진흥원(KIAT)원장,서철수한국전력부사장,문숙주수자원공사수도부문장등이참석했다.

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그러면서검토가덜됐거나,검토채널이오염됐다며금감원과공정위가전문적인시각으로봐야할사안이라고주장했다.

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손버그인베스트먼트매니지먼트의크리스티안호프만포트폴리오매니저는"채권은금리인하기대와인플레이션에대한내성사이에서계속갈등할것"이라고예상했다.

소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은9.3%였다.지난6번입찰평균치11.5%를하회하며강한수요를드러냈다.