연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.
▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)
손버그인베스트먼트매니지먼트의크리스티안호프만포트폴리오매니저는"채권은금리인하기대와인플레이션에대한내성사이에서계속갈등할것"이라고예상했다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.
윤전부원장보는금감원은행검사국,자본시장조사국,저축은행감독국장등을거쳐중소·서민금융부원장보를마지막으로퇴임한뒤지난해7월부터OSB저축은행상임감사를맡아왔다.
연준은오는6월JP모건을포함한대형은행에대한연례스트레스테스트결과를발표할예정이다.이테스트는은행이부동산가치하락이나소비자신용하락과같은경제의가상적인스트레스에얼마나잘대처하는지측정한다.