SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

세경하이테크주식

최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=지난해실적턴어라운드에성공한LX하우시스[108670]가올해도수익성개선에주력한다.

고려시멘트주가

시장의이목은19~20일이틀간열리는FOMC정례회의에쏠리고있다.

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주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.405보다0.20%오른103.610을기록했다.

코스닥공시

2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.

반면,삼성디스플레이의연결기준현금성자산은32조7천874억원에이른다.지난해22조원을삼성전자에대여했으나여전히곳간은넉넉한편이다.