SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일(현지시간)뉴욕오후장중달러-스위스프랑환율은1%가넘는급등세를나타내고있다.

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젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.

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*인물정보업데이트후현직변경이있을수있습니다.

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반대로기초자산가격이상승할때는상승흐름을따라가지못합니다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=김성한DGB생명보험대표가사람중심의경영을재차강조하고나섰다.