삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
레딧의상장시총이65억달러인점을고려하면지난해매출기준주가매출비율(PSR)은약8배다.구글의모회사인알파벳이6.1배,메타플랫폼이9.7배,핀터레스트가7.5배,스냅은3.9배수준에서거래되고있다.레딧은투자설명서에서이회사들을경쟁업체로분류했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.
관련업계에서는최근건보가다시자금집행에나서면서훈풍이지속됐다고관측했다.특히건보자금은레포펀드형태로자금을투입해시장에미치는영향력이더욱커졌다.
달러지수는전장대비0.15%내린103.240을기록했다.
양회장은지난2019년1월3일451주를보유했으나,추가매입으로보유주식수는5천451주로늘어난다.
이는미국경제가예상보다탄탄한흐름을유지한영향이컸다.