SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
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실제로LG이노텍은기존전장사업을통해축적해온글로벌고객신뢰도및생산역량을바탕으로글로벌모빌리티부품시장에서존재감을키워가고있다.
달러화는엔화대비로는강세를보였다.
위안화는절상고시됐다.
한편이날미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.