젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

내기종목

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주식지수

임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.

신원주가상승

그는"잠재후보100개를검토했을때실제성공하는건3~4개정도"라며"저희뿐아니라주주분들도인내력이있어야할것"이라고말했다.

과거주가데이터일봉엑셀

19일(현지시간)애틀랜타연은에따르면GDP나우모델로추정한미국의1분기실질GDP성장률(계절조정치)전망치는2.1%로전망됐다.

주식손절

충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

▲여전채5,200억원