SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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점도표는내년금리에대한연방준비제도(Fed·연준)위원들의전망으로,투자자들은이를통해정책입안자들의기대치를엿볼수있다.

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기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이미국연방준비제도(Fed·연준)의금리결정속사상최고치부근으로근접했다.

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이달금리동결이예상되는가운데점도표상에나타나는연내금리인하횟수가3회에서2회로조정될지가관건이다.

금리인하가능성을노리고들어왔다면동결기조가장기화하는상황은버티기어려울수있다.(금융시장부기자)