*3월20일(현지시간)
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
구체적으로차파트너스는'3%룰'이적용되는분리선출사외이사로김경호후보자를추천하고2년에걸쳐회사가보유한자기주식(18.4%)을전량소각하는등의안건을주주제안했다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.
2월수출은전년대비7.8%증가했다.수입은전년대비0.5%늘었다.
은행들이기업을상대로한대출영업을확대하면서자금필요성이크긴하지만예금등을통한수신이호조를보이고있어은행채를통한조달유인은상대적으로크지않기때문이다.
우에다BOJ총재는이날의회에서"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.