SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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벤처캐피탈투자도교보증권이새로운성장엔진을찾는방법이다.교보증권은2021년11월교보생명과함께기업주도형벤처캐피털(CVC)을결성한바있다.교보신기술투자조합1호(2천억원)와교보테크밸류업투자조합1호(1천500억원)는시너지를낼스타트업에투자하는VC사업부의대표펀드다.

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달러-엔환율은이날오전10시49분151.853엔까지올랐다.지난해11월13일이후가장높은수준이다.

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김위원장은22일오후서울프레스센터에서유영상SK텔레콤[017670]대표와김영섭KT[030200]대표,황현식LG유플러스[032640]대표,노태문삼성전자[005930]사장,안철현애플코리아부사장과마주앉았다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=KB금융지주가설립이후처음으로여성이사회의장을선임했다.

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▲나스닥지수16,166.79(+63.34p)

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.