SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)

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김씨는일찌감치금감원을퇴직하고검찰수사관,고위공직자범죄수사처(공수처)등을거쳐현재는대통령실에서근무중인것으로알려졌다.

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박실장은선후배들에게거침없는추진력,스스럼없는소통방식으로유명하다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=래리핑크블랙록최고경영자(CEO)는일본증시에추가상승여력이있다고평가했다.

이때문에시장은미국금리인하가유로존이나영국보다시급하지않아보인다고평가했다.