▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기존실버타운과어르신들을위한공공임대주택의공급을대폭확대한다는계획이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
기업이체감하는수출경기가올해1분기대비크게개선할것으로나타난것이다.
거래소의취지에공감한일본상장사는양호한참여율을보이고있습니다.도쿄증권거래소에따르면지난1월기준으로프라임마켓상장사중899곳(54%),스탠더드마켓상장사중325곳(20%)이관련내용을공시했습니다.
백석현신한은행연구원은"FOMC가단기적으로는달러-원상방이벤트가될수있지만근원PCE물가를고려하면금리인하기대가완전히종식된다고보기는어렵다"라며"제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장이금리인하의지를강하게피력한바있기때문에강달러가지속되긴어렵다고본다"라고말했다.
일본10년국채금리가향후치솟을경우한국과태국장기금리가가장크게영향을받을것이란전망이다.