SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
전일레포금리(3.56%,가중평균수익률)는국고3년금리보다25bp정도높다.3년물을살경우25bp정도비용을내야하는셈이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이상승출발했다.간밤미국채권시장을반영한것이다.
오전9시17분현재대형수출주중심의닛케이225지수는전일대비532.25포인트(1.33%)상승한40,535.85에거래됐다.
박전상무는지난달행동주의사모펀드(PEF)차파트너스자산운용과손을잡고이사회의독립성을확립하고총수일가의우호지분확보목적자기주식활용을방지하겠다며주주제안에나섰다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
KB금융은양회장이대내외불확실성에도그룹중장기가치와펀더멘털에대한믿음을바탕으로자사주를매입했다고설명했다.