SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
캔터피처제랄드의CJ뮤즈애널리스트도"우리가젠슨황CEO의기조연설에서의미있는수준의놀라운소식을들었다고말할순없지만,이날엔비디아는AI에대한자사의지배력과전세계AI를민주화하고,잠재적으로투자자들에게상당한가치를제공하기위해어떻게계속혁신하고컴퓨팅비용을낮추는지를분명히보여줬다"고평가했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국채선물이보합권에서등락하고있다.3년국채선물은약보합,10년국채선물은강보합권을나타내고있다.
업계관계자는"건보가레포펀드를통해특히여전채를많이매수하고있다"며"레포펀드로레버리지를일으키면집행자금대비규정상으론4배,일반적으로2.5배가량매수해약세로돌아섰어야할여전채수급을뒷받침하는모습"이라고말했다.
엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.
주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.
호주통계청은2월실업률이3.7%를기록했다고발표했다.시장의예상치는4.0%정도였다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.