SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또한,동국홀딩스는이사회결의로배당기준일을정할수있도록정관을변경했다.
그는"익일물콜금리상승에서알수있듯이BOJ가금리인상결정을했다"며"최근결정은장기금리움직임을시장에맡기겠다는이해에기반한다"고언급했다.
최근이른바'월배당ETF'가개인투자자들사이에서주목받고있습니다.이런ETF들이내세우는수익률이매달1%내외로,연단위로보면10%가넘어갑니다.이정도수익률이면건물주가월세받는것보다나은거아니냐면서,안정적인현금흐름을만들려는투자자들자금이몰리고있는건데요.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
연합인포맥스세계주가지수화면(6511)에따르면22일오후5시19분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.45%하락한5,029.40을기록했다.
유로화는장중0.91달러대로빠르게올랐다.