SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

배상면주가

(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

매도량매수량에따른주가

(서울=연합인포맥스)정지서기자=일본이'마이너스금리'시대의종언을발표하면서기관투자자들의고민도커졌다.

인도푸드주가

(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.

미국주식검색

방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.

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지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

통신사와단말기제조사대표들은"정부의가계통신비절감및이용자보호정책에부응하기위해노력해왔다"며"앞으로도서비스혁신과성장못지않게오늘논의된이용자보호조치들을강화하기위해노력하겠다"고밝혔다.