SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난달주산지기상악화로상승했던대파(-11.0%)와시금치(-10.4%),딸기(-12.4%)가격은전주보다일제히하락했다.
연준통화정책등글로벌분위기에국고3년금리의민감도가높다는사실을재확인했다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=주요투자은행(IB)들은3월연방공개시장위원회(FOMC)결과가대체로도비시(통화완화선호)한것으로평가했다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=정부와한국은행은21일제2금융권의연체율상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실우려등잠재리스크에대해충분히관리가능한상황이라고평가했다.
아울러"청년과서민층에대한주거비지원도한층강화하겠다"며"저소득층에지원하는주거급여지원대상도확대할것이다.임기내150만가구,지원금액은4조3천억원까지확대할것"이라고덧붙였다.
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