SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

신한금융지주주가

오후열린기자회견에서우에다가즈오일본은행총재는당분간완화적금융환경을유지하겠다고밝혔다.

5월1일주식

아시아장에서미국채금리는추가하락했다.미국채2년물과10년물금리는전장대비2bp가량내렸다.

주식커뮤니티

(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리를2회인하할가능성이더커보인다고랜달퀄스전연준부의장이진단했다.

20195월주식전망

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

에스엔텍주가

다만,분쟁조정기준안수용에따른배임가능성과금감원의과징금제제감경방침의불확실성등불확실성이많아사외이사들을설득하는데애를먹고있다.

이날일본증시에서종목별로는부동산,부동산투자신탁(REIT)관련주가가장큰폭으로상승했고해상운송,제약관련주가가장큰폭으로하락했다.