삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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22일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시31분기준전장보다0.50bp하락한3.5125%에거래됐다.

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한편기후솔루션은내달중한전의해외채발행주관사를대상으로이문제를제기한뒤충분한소명이없으면소송을검토할계획이다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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연합인포맥스(화면번호6411)에따르면19일오전9시7분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.470엔으로,전일뉴욕장마감가149.193엔보다1.277엔(0.85%)올랐다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

일본은행의마이너스금리해제에도엔화매도·달러매수가유입됐고,이에따른달러강세는다른통화로도확대됐다.