더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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[앵커]

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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ICT분야심사역으로활약하던그는2005년부터문화콘텐츠분야를주목하기시작했다.문화콘텐츠투자입문초기영화프로젝트투자에집중하던그는현재애니메이션캐릭터지적재산(IP)과관련한기업을집중적으로발굴하고있다.

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레딧은상장첫거래일에48%급등해50.44달러에마감했다.

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미국경제가호조를보일것으로예상되면서달러화는전반적으로지지됐다.

이를바탕으로국내외환시장은하반기부터개장시간대폭연장등의외환시장구조개선방안을정식시행할예정이다.