예상레인지:1,330.00~1,339.00원
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲08:00위원장공정경쟁연합회조찬강연(서울)
업계일각에선과도한주관사책임론에우려의목소리도제기된다.
지난2015년9월변재상·조웅기당시대표는미래에셋증권의대규모유상증자이후주가하락을방어하기위해약1만1천주규모의자사주를장내매수하며화제를모으기도했다.
공정위는메가스터디의브랜드인지도,자금력등을고려할때결합후경쟁사들이즉각대응하는데한계가있고메가스터디중심으로시장집중이가속화할수있다고지적했다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)