삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)

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(서울=연합인포맥스)정원기자=JB금융지주2대주주인얼라인파트너스가오는28일주주총회를앞두고해외주주들의집중투표의결권행사가제한돼있다며JB금융의대안마련을촉구했다.

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게다가6곳의실적기대감은증시의다른기업들보다훨씬더크다는점도인정했다.

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김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.

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인공지능(AI)열기를주도해온엔비디아의주가가최근주춤한모습을보이면서시장의랠리가지속될수있을지에의문도커지고있다.

표대결결과는박찬구회장의압승이었다.