삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가약세로전환됐다.

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20일DGB금융사업보고서에따르면김회장은지난해급여7억5천500만원과상여금5억2천700만원을받아갔다.

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이에연동돼시장은약세출발했다.이날만기일을맞은국채선물에대한롤오버(월물교체)도이어졌다.

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미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.

국내증시

위안화약세로중국의자본유출이심화될것이란우려에중국본토증시와홍콩증시가비교적큰폭으로하락한점도유럽증시투자심리를저해했다.

특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.