SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
중소형증권사중에선유안타증권이처음으로회사채발행에나서완판했고현대차증권,한화투자증권도발행흥행에성공했다.
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사HLB생명과학[067630]은채무상환자금등1천480억원을조달하고자주주배정후실권주일반공모유상증자를결정했다고21일공시했다.
3월미국연방공개시장위원회(FOMC)에서연방준비제도(Fed·연준)관계자들이올해3회인하전망을유지한이후투자심리는낙관적으로돌아섰다.
ING의강민주,크리스터너이코노미스트등은19일(현지시간)보고서에서이같이밝히고단기적으로는대기업의높은임금인상이중소기업으로전파되는지지켜보는것이중요하다고진단했다.일본의2차,3차임금협상결과는이달22일과내달4일발표된다.
폭스바겐파이낸셜은2014년1천억원규모의첫공모회사채발행을시작으로국내채권시장에서자금마련을이어오고있다.가장최근발행은지난해6월의1천억원규모채권이었다.
기후재난으로부터안전한나라를만들기위한대책도내놨다.